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Leiterplatte

Einzelleiterplatte/Nutzen

Einzelleiterplatten Vielfachnutzen (fertiges Layout) Vielfachnutzen-Konfigurator MIX-Nutzen Einzelleiterplatte Nutzen Nutzen konfigurieren

Lagen

1 Lage 2 Lagen 4 Lagen 6 Lagen 8 Lagen

Oberfläche

Verzinnt, HAL bleifrei (HASL-LF) Chemisch Silber (Immersion Silver) Chemisch Zinn (Immersion Tin) Chemisch Gold (ENIG) NiPdAu Nickel-Palladium-Gold (ENEPIG) Ohne (Kupfer blank – Oxidation möglich)

Design-Struktur

≥ 150 μm ≥ 125 μm ≥ 100 μm ≥ 75 μm

Bohrungen

≥ 0,3 mm ≥ 0,2 mm ≥ 0,1 mm

Lötstoppmaske

Nein TOP BOT TOP+BOT

Grün Schwarz Blau Weiss Rot

Positionsdruck

TOP + BOT TOP BOT Nein

Weiß Gelb Schwarz

Kantenmetallisierung

Einpresstechnik

(Bitte Datenblatt beifügen)

Lötstopp abziehbar

TOP + BOT TOP BOT Nein

Steckerkontakte

Nein Ja (ohne Anfasen) Ja (20° Anfasen) Ja (45° Anfasen) (Hartgold)

Bleifrei-Logo

Nein im Positionsdruck TOP im Positionsdruck BOT in der Lötstoppmaske TOP in der Lötstoppmaske BOT im Kupfer TOP im Kupfer BOT

UL-Kennzeichnung

Nein im Positionsdruck TOP im Positionsdruck BOT in der Lötstoppmaske TOP in der Lötstoppmaske BOT im Kupfer TOP im Kupfer BOT

Produktionsdatum

Nein im Positionsdruck TOP im Positionsdruck BOT in der Lötstoppmaske TOP in der Lötstoppmaske BOT im Kupfer TOP im Kupfer BOT